合作交流
国重学术报告27:智能互联时代无线感知芯片技术机会和挑战
2025.12.12
国重学术报告26:芯片系统的多尺度热管理
2025.12.12
国重学术报告25:后摩尔时代半导体缺陷与器件物理
2025.12.01
国重学术报告24:面向无电池无线传感的射频能量收集技术
2025.11.18
国重学术报告23:面向移动通信覆盖增强的大规模低成本可重构电磁超表面设计
2025.11.18
国重学术报告22:超表面在天线与传播中的应用及相关技术的初步探讨
2025.10.29
国重学术报告21:异质集成宽禁带半导体器件的电热特性与协同设计
2025.10.21
国重学术报告20:铪基铁电薄膜性能优化
2025.10.21
国重学术报告19:电小天线:在效率、带宽和方向性方面的最新进展
2025.08.14
国重学术报告18:微波滤波器的穷尽综合理论及其在声波谐振器滤波器中的应用
2025.07.22