异质异构集成工艺平台依托射频异质异构集成全国重点实验室，现已建成覆盖前道微纳加工、中道芯粒集成、后道系统封装的微纳制造平台，全面兼容 4 / 6 / 8 英寸晶圆级加工及测试分析验证。平台面向校内外用户提供标准化加工服务和大型仪器设备共享。面向国家重大战略需求，立足于射频异质异构集成工艺，为推动集成电路产业的跨越式发展提供坚实的硬件支撑，并全面助力 6G 通信、光电融合、雷达探测、高性能计算和智能无人系统等国家战略领域的科研攻关与产业落地。

异质异构集成工艺平台（粤海北区）占地面积约 2871 平方米，其中超洁净间面积约 1732 平方米。定位于中道芯粒集成与后道系统封装可靠性，典型设备有深硅刻蚀设备、激光诱导玻璃钻孔设备、深孔镀膜设备、深孔电镀设备、湿法刻蚀设备、临时键合/解键合设备、高精度 D2D / D2W / W2W 键合、热循环/冲击/老化试验设备以及材料/结构表征设备等先进设备和系统。

异质异构集成工艺平台（粤海南区）占地面积约 1350 平方米，其中超净间面积约 1000 平方米。具备 8nm 至微米级别微纳结构和图形的加工与检测能力，典型设备包括高精度电子束光刻机、双光子三维光刻机及配套的镀膜与刻蚀设备等，为异质异构集成工艺平台研发与样片研制提供重要的预研条件保障。