射频异质异构集成全国重点实验室（中兴通讯）重点面向超大尺寸、低损耗、低热阻、复杂2.5D/3D封装、天线封装、光电共封等异质异构集成技术及Sub6G、毫米波射频等技术研发和工程化测试验证，覆盖5G及下一代通信核心芯片的高带宽、高信号传输速率、封装高集成、光电共封装等需求，以及低成本和高功耗应用场景需求，解决异质异构集成技术的工程验证和量产应用问题。相关研究成果预期加速实现异质异构集成系统的设计、材料、工艺等方面技术成果转化工程落地，解决技术有无，突破外部制约因素，显著提升我国5G及下一代通信通信芯片国际竞争力，保障供应链安全。

实验室具备完整的先进封装的设计仿真平台，实现封装类型丰富，从框架类到超大尺寸FCBGA到2.5D/3D封装。支持多场景的散热验证；具备EMI仿真分析能力，建设共模源方法学及共模噪声库，近远场转换方法学及EMI后仿真流程。