仪器介绍：
主要功能：可控快速升降温循环模拟温度交变，开展环境应力筛选，快速暴露热疲劳缺陷，用于电子器件、半导体封装的温度循环可靠性验证。
核心参数：
1. 有效容积：≥ 160 L；
2. 温度范围：-70 ~ +180 °C；
3. 温度波动度：≤ 0.5 °C；
4. 温度偏差：≤ ±2.0 °C；
5. 升温速率：≥ 23 ° C / min ( 空载 ) ；
6. 运行模式：定值运行、程序运行、遥控运行以及停止。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
