仪器介绍：
主要功能：通过高温、高压和高湿三重极端环境实现超高倍率加速老化，快速暴露水汽渗透、结构分层等失效，用于半导体、电子封装的耐湿性与寿命考核。
核心参数：
1. 内容积：21 L；
2. 工作模式：不饱和模式、润湿饱和模式和干湿球温度控制模式；
3. 温度控制范围：105.0 °C ~ 162.2 °C；
4. 压力控制范围：0.02 ~ 0.392 MPa；
5. 加压速度：0 到 0.392 MPa，T ≤ 45 min。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
