国重学术报告-01：芯片封装导论及芯片异质异构集成 (Chiplet)

主题：芯片封装导论及芯片异质异构集成（Chiplet）

报告人：郭跃进 研究员

时间：10月25日，周三下午2:00

地点：致真楼1203会议室

举办单位：射频异质异构集成全国重点实验室

报告摘要：

当IC节点到了2nm，以微缩为标志的先进制程摩尔定律基本走到了极限，不再是提高性能的关键，性能提高更多的是通过先进封装的异质异构集成(Chiplet)来实现: 提升多芯片的集成封装密度、降低整体的面积 、提升带宽及连接速度来实现对于摩尔定律的继续推动。生成式AI对于高算力的巨大需求正推动2D，2.5D,和3D Chiplets的异构集成快速发展。封装发展历史和现状及未来发展和挑战。

报告人介绍：

郭跃进博士，毕业于美国加州理工学院，现任深圳大学研究员。是芯片封装和材料专家，长期在美国Intel么司从事芯片封装的研发和量产。郭教授领导研发出来的高性能热导材料目前已经被使用在世界上95%以上的高端计算机上(数据中心、云计算及超算等)，直接参与领导了英特尔的有机基片和倒装芯片封装的业界首次量产化，并且在业界第一次发表了倒装芯片封装量产的技术报告 研究材料的电、热，和机械性能，在Science( 2篇，一作1篇)和Nature (1篇，一作)上发表的文章已被行业引用上千次。郭教授目前主持在研项目一一《广东省重点领域研发计划-先进精细线路封装面板级工艺研发》。其扇出封装项目，夺得2018年深圳”创业之星”大赛各行业总冠军(全球4000多家创新企业第一名)。

欢迎各位有兴趣的师生参加，谢谢！