主题：先进封装主要技术介绍: 凸点(Bumping)，倒装 (flipchip) ，扇出(Fanout)，TSV

报告人：郭跃进 研究员

时间：11月22日，周三下午2:00

地点：致真楼1203会议室

举办单位：射频异质异构集成全国重点实验室

报告摘要：

芯片倒装 (Flip-chip)是先进封装最重要的部分也是其它先进封装的起点，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点 (Bumping实现芯片与衬底的互连。互连长度大大缩短，减小了RC延迟有效的提高了电性能。Flip-Chip的优势主要在于以下几点:小尺寸，功能增强 (增加I/0数量)，性能增强 (互连短)，提高了可靠性和散热能力 (芯片背面可以有效进行冷却)。同时个绍其他先进封装技术的历史，现状，存在的问题，和发展趋势:凸点 (Bumping)，晶圆级封装 (Fanin/Fanout，WLCSP)和TSV。。

报告人介绍：

郭跃进博士，毕业于美国加州理工学院，现任深圳大学研究员。是芯片封装和材料专家，长期在美国Intel么司从事芯片封装的研发和量产。郭教授领导研发出来的高性能热导材料目前已经被使用在世界上95%以上的高端计算机上(数据中心、云计算及超算等)，直接参与领导了英特尔的有机基片和倒装芯片封装的业界首次量产化，并且在业界第一次发表了倒装芯片封装量产的技术报告 研究材料的电、热，和机械性能，在Science( 2篇，一作1篇)和Nature (1篇，一作)上发表的文章已被行业引用上千次。郭教授目前主持在研项目一一《广东省重点领域研发计划-先进精细线路封装面板级工艺研发》。其扇出封装项目，夺得2018年深圳”创业之星”大赛各行业总冠军(全球4000多家创新企业第一名)。

欢迎各位有兴趣的师生参加，谢谢！