仪器介绍：
主要功能：集激光打标、精密开槽与微切割功能于一体，兼容金属、PCB、陶瓷、普通玻璃多类基材，工艺兼容度高，适用于多材质通用微加工与试样制备。
核心参数：
1. 激光波长 355 nm，最高功率 20 W ；
2. 定位精度：±5 μm；
3. 加工范围：厚度最高支持 2 mm，最小线宽 0.03 mm，样品尺寸最大支持 400 × 300 mm，振镜扫描范围 50 × 50 mm；
4. 分层工艺参数设定，可实现不同材质同时切割和打标。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
