仪器介绍：
主要功能：高精度自动切割，将半导体晶圆、玻璃、石英、压电陶瓷等基板精密切割为单个芯片 / 晶粒。
核心参数：
1. 支持 2 ~ 3 英寸刀片，最大切割兼容 8 英寸，转速 30000 rpm；
2. Z 轴行程 50 mm，分辨率 0.2 μm；
3. 有效行程 ( X × Y )：210 × 210 mm；分辨率：0.2 μm；累积精度：1.5 μm；步进精度：1.0 μm；最大进给速度：600 mm / s；
4. 旋转工作台：范围 350°；
5. 视觉配置：100 倍高清光学镜头。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
