仪器介绍：
主要功能：通过高低温瞬时切换实现极端温度骤变，施加强热应力，考核产品抗冲击、抗分层能力，专为芯片、微型元器件的极端温度冲击测试设计。
核心参数：
1. 箱体内容积：10.9 L；
2. 高温曝露温度范围：60 °C ~ 200 °C；
3. 低温曝露温度范围：- 65 °C ~ 0 °C；
4. 温度波动度：≤ 0.5 °C；
5. 升温降温能力：室温升温到 + 200 °C 时间 ≤ 30 min，从室温降温到 - 65 °C 时间 ≤ 90 min。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
