仪器介绍：
主要功能：专用于先进封装中高密度RDL的匀胶显影制程。
核心参数：
1. 样品尺寸：4 / 6 / 8 寸晶圆；
2. 支持光刻胶粘度：＜ 1000 cP；
3. 膜厚非均匀性：1 μm 膜厚 ＜ 1 %；3 μm 膜厚＜ 1.5 %；10 μm 膜厚 ＜ 3 %（ 8英寸）；
4. 显影非均匀性：片内 ≤ 3 %，片间 ≤ 3 % （ 8英寸）。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
