仪器介绍：
主要功能：专门用于超薄器件晶圆从临时承载基板上平滑分离的设备，主要处理 3D 堆叠和先进封装中的超薄晶圆，广泛应用于 MEMS、2.5/3D 封装及化合物半导体制造。
核心参数：
1. 晶圆尺寸：支持 6 / 8 英寸晶圆；
2. 滑移速度控制：横向运动范围 0.1 ~ 10 mm / s，运动精度 ±5 μm；
3. 温度控制：室温 ~ 200 °C，均匀性 ≤ 3.5 %；
4. 低应力设计：剥离瞬间晶圆的平整度误差 ≤ 5 μm；
5. 薄片处理能力：具有极高的热补偿能力，可处理厚度 ≤ 100 μm @ 8 英寸晶圆不翘曲或边缘塌陷。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
联系邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
