仪器介绍:
主要功能：支持临时键合、阳极键合、共晶键合、热压键合及瞬态液相（TLP）键合等主流工艺，广泛应用于 MEMS、2.5D / 3D 封装及化合物半导体制造。
核心参数：
1. 晶圆尺寸：支持 2 / 4 / 6 / 8 英寸晶圆；
2. 最高温度：450 °C，均匀性 ≤ 1 %；
3. 最大键合力：10 kN，压力均匀性 ≤ 5 %；
4. 真空度：10-7 mbar 量级；
5. 对准精度：± 3 μm。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
