仪器介绍
主要功能：专用于2.5D / 3D先进封装领域的RDL种子层（Ti、Cu）沉积。
核心参数：
1. 样品尺寸：最大兼容 8 英寸；
2. 工艺腔：两个工艺腔室，均可进行等离子体原位清洗；
3. 靶枪：4 英寸，每个工艺腔各配置 4 支；
4. 工艺腔室本底真空：≤ 8×10-8 Torr；
5. 非均匀性：≤ 5%（ 8 英寸）。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
