仪器介绍：
主要功能：在玻璃基板的微孔中填充金属，从而形成垂直导电通道，实现芯片三维互连和高性能封装。
核心参数：
1. 玻璃基板：最大兼容 8 英寸；
2. 基板厚度：0.2 ~ 2.0 mm；
3. 填孔能力：最小孔径 ≤ 35 μm、厚径深比 ≥ 10:1；
4. 电镀均匀性：均匀性 ≥ 95 %；
5. 传输控制精确度和稳定性：重复定位精度 ≤ 0.01 mm；
6. 精密电流控制：电压 12 V，电流包含 50 A ~ 150 A，电流控制精度 ≤ 0.001 A；
7. 高程度自动化：镀铜槽配备光剂自动添加系统。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
