仪器介绍：
主要功能：设备通过浸泡和高温、超声波辅助对光刻胶进行溶解，采用高压喷嘴对晶圆表面的金属和光刻胶进行清除，最后通过异丙醇清洗晶圆表面的去胶液和颗粒。
核心参数：
1. 适用：兼容4 / 6 / 8 英寸晶圆；
2. 浸泡槽：可升温至 85 ℃，超声波频率：40 kHz，功率：950 W；
3. 去胶槽：电机最大转速：2000 rpm，喷口最大压力：23 MPa，可升温至 85 ℃；
4. 清洗：电机最大转速：2000 rpm，异丙醇流量：1 L / min；
5. 去胶剥离效率：> 98 %；
6. 制程后无残胶、无金属屑、无水痕、无图形缺损。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
