仪器介绍：
主要功能：用化学腐蚀和机械磨削去除改性层与微量基体，二者耦合实现全局平坦化、局部无损伤、低应力、高平整度，适配TSV、 TGV、Hybrid Bonding 及介质层（ SiO₂、Si、BCB、PI ）平坦化需求。
核心参数：
1. 晶圆尺寸：最大兼容8英寸；
2. 片内均匀性：≤ 3%（去边 5 mm）；
3. 片间均匀性：≤ 5%（去边 5 mm）；
4. 抛光后表面粗糙度：RA ≤ 0.5 nm；
5. 除铜厚度范围：1 ~ 20 μm；
6. 颗粒控制：新增 ≤ 20 ea @ ≥ 0.3 μm。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
