仪器介绍：
主要功能：将完成电路制造的晶圆从原始厚度精密研磨至目标厚度（数十至数百微米），以满足芯片轻薄化、小型化及散热优化的封装需求。
核心参数：
1. 适用晶圆尺寸：最大兼容8英寸；
2. TTV ≤ 2 μm；
3. WTW ± 2 μm；
4. 厚度测量范围：0 ~ 1800 μm；
5. 厚度测量重复精度：≤ 0.25 μm；
6. 最小加工厚度：≤ 50 μm；
7. 最大磨削晶圆厚度：≥ 2000 μm。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
