仪器介绍：
主要功能：在玻璃基板上制作微米级垂直通孔的专用设备，经过激光诱导设备加工的玻璃，使用碱性刻蚀液，在玻璃中间形成通孔，用于半导体先进封装，为芯片提供高速垂直互联通道。
核心参数：
1. 适用范围：支持兼容尺寸 510 × 515 mm；
2. 可加工通孔孔径：≥ 5 μm @ 玻璃厚度 ≥ 300 μm；
3. 可加工玻璃厚度：0.3 ~ 1.5 mm；
4. 厚径比：≥ 10 : 1；
5. 化学药剂槽温度：≤ 100 ℃。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
