仪器介绍：
主要功能：可实现高精度通孔 / 盲孔制备与微米级低崩边精密切割一体化加工，兼顾加工稳定性与性价比，适用于常规玻璃基板、MEMS 器件及光电衬底中等精度钻孔结构的科研试制与小批量工艺验证。
核心参数：
1. 激光波长：1030 nm，脉宽：600 ~ 10000 fs，最高功率 30 W；
2. 定位精度：≤ 1 μm；
3. 最大加工尺寸：510 × 515 mm；
4. 异形切割裂片：CO₂激光器裂片，崩边 < 10 μm；
5. 激光诱导玻璃通孔：孔径 ≤ 5 μm；
6. 自动优化激光路径：多种算法可选，自动导图。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
