仪器介绍：
主要功能：在芯片表面的特定焊盘上，精准地放置极其微小的锡球。内置AOI检测系统，检测锡球对准情况，反映工艺良率。
核心参数：
1. 样品尺寸：最大兼容 12 英寸；
2. 植球直径和间距：直径 ≥ 60 μm；间距 ≥ 120 μm；
3. 植球范围： ≥ 300 × 300 mm；
4. 锡球回收时间： ≤ 30 s；
5. 视觉检测：2500 万像素、像素精度 ≤ 10 μm；
6. 支持锡球正位度、缺球、多球、锡球直径和锡球间距等检测；
7. 支撑平台印压倾斜形变量： ≤ 20 μm；
8. 植球精度：± 15 μm。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
