仪器介绍：
主要功能：利用真空环境和甲酸的还原特性共同作用，创造理想的焊接条件，实现真空甲酸还原焊接。
核心参数：
1. 样品尺寸：最大兼容 8 英寸；
2. 范围温控：室温 ~ 400 ℃；
3. 含氧量：≤ 20 ppm；
4. 温度均匀性：0 ℃ ~ 320 ℃；
5. 温度控制精度：± 2 ℃；
6. 除静电速率：1000 V 到 100 V 除静电时间 5 s；
7. 多种加热模式：传导、对流或组合方式加热；
8. 降温速率：3 ℃ / s ~ 20 ℃ / s。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
