仪器介绍：
主要功能：用于芯片底部填充，通过在倒装芯片或BGA等元件与基板之间的间隙点涂环氧树脂胶水，利用毛细管效应完成填充，随后加热固化。
核心参数：
1. 样品尺寸：25 × 25 × 5 mm ~ 458 × 558 × 30 mm；
2. XY 精度：≤ ±35 μm（ 3σ ），重复精度：±10 μm（ 3σ ）；
3. Z 轴精度：≤ ±25 μm（ 3σ ），重复精度：±10 μm（ 3σ ）；
4. 最小出胶量：≤ 0.005 mg ；
5. 点胶粘度范围：1 ~ 200,000 cps ；
6. 单区域最大装点面积：≥ 458 × 515 mm；总点装面积：≥ 700 × 558 mm。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
