仪器介绍：
主要功能：主要用于通过聚合物材料将半导体芯片及其内部连线的包裹密封，形成最终的实体封装体。
核心参数：
1. 样品尺寸：长度 100 ~ 280 mm，宽度 65 ~ 102 mm；
2. 多点注塑技术：采用多柱塞/多浇口设计，能够在一个封装周期内同时完成多个不同区域的注塑；
3. 支持多种塑封工艺：支持 QFN、DFN、SiP 和 BGA 等塑封形式；
4. 温控能力和控制精度：150 ℃ ～ 210 ℃，精度 ≤ ±5 ℃；
5. 合模压力：最大 600 kN；
6. 注塑压力和控制精度：≤ 180 bar，精度 < ±6 kN。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
