仪器介绍：
主要功能：专用于先进封装中凸点和介电材料匀胶显影制程。
核心参数：
1. 样品尺寸：4 / 6 / 8 寸晶圆；
2. 支持光刻胶粘度：＜10000 cP；
3. 膜厚非均匀性：1 μm 膜厚＜ 1 % ；3 μm 膜厚＜ 1.5 % ；10 μm 膜厚＜ 3 % （ 8英寸） ；
4. 显影非均匀性：片内≤ 3 %，片间≤ 5 % （ 8英寸） 。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
