仪器介绍：
主要功能：该系统专用于2.5D / 3D封装，集成了2D和3D量测与检测功能。
核心参数：
1. 最大兼容8寸，支持来料particles全检、RDL缺陷全检、残胶全检、2D / 3D Bump全检、切割道全检、3D形貌全检；
2. 2D量测精度（ 3σ ）：2.8 倍率下≥ 3 μm ，5倍率下≥ 1.7 μm， 10倍率下≥ 0.85 μm，20倍率下≥ 0.42 μm，检测Particl能力≥ 0.2 μm；
3. 3D量测能力：支持8000万颗凸点检测@ 12寸，支持4种共面性计算方式，测量精度≤ 0.02 μm；
4. 3D测量精度: 5倍率下≥ 0.3 μm，10倍率下≥ 0.1 μm。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
