仪器介绍：
主要功能：该系统是一款模块化的多传感器晶圆量测设备，面向2.5D / 3D 先进封装全工艺段，提供晶圆级非接触、高精度的综合量测。
核心参数：
1. 最大兼容8寸，支持来料RDL尺寸位置量测、膜厚量测、套刻量测、TSV孔深量测、残余硅厚（ RST ）量测、台阶/粗糙度量测、翘曲/整体厚度偏差（ TTV ）量测、晶圆厚度量测等；
2. 膜厚和RST量测范围：0.08 ~ 230 µm ( n=1 )；
3. CD套刻测量范围： 3 ~ 230 µm ( 50倍率)；粗糙度测量范围：0.001 ~ 2 µm；高度台阶测量范围：＞ 0.001 µm ；TSV深度量测范围：CD＞5 µm （ AR ＜15：1）；
4. 晶圆厚度量测范围： 0.1 ~ 3 mm，翘曲量测范围：±1 mm。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
