仪器介绍：
主要功能：支持在常温或低压环境下实现金属与介质表面的直接原子级连接，解决极微小间距下的电气连接问题，广泛应用于2.5D / 3D倒装和混合键合先进封装领域。
核心参数：
1. 基板尺寸：最大兼容12 英寸；
2. 键合精度：± 1 μm，光学对准：± 200 nm；
3. 芯片拾取能力：≤ 20 μm 超薄芯片非接触拾取；
4. 倒装空气间隙控制精度：± 3 μm；
5. 洁净等级：内部 10 级，配备有在线等离子清洗。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
