仪器介绍：
主要功能：专为晶圆设计的多功能双面光刻工具，广泛应用于 MEMS、2.5D / 3D 封装及化合物半导体制造。
核心参数：
1. 样品尺寸：最大兼容8 英寸；
2. 衬底厚度范围：0.1 ~ 10 mm，支持透明基底；
3. 曝光分辨率：≤ 1 μm；
4. 顶面对准精度：± 0.5 μm；背面对准精度：± 1 μm；
5. 支持365 / 405 / 436三种光源可选，曝光区域的光强均匀性误差 ≤ 4 %；
6. 支持真空接触、软接触、硬接触和接近式曝光模式。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
