仪器介绍：
主要功能：支持阳极、热压键合、共晶键合与玻璃键合等主流晶圆级键合技术，广泛用于2.5D / 3D集成以及先进晶圆级封装。
核心参数：
1. 晶圆尺寸：支持 4 / 6 / 8 英寸晶圆键合；
2. 最高温度：550 °C，上下极板独立控温，均匀性 ± 1 %；
3. 最大键合力：60 kN，压力均匀性 ± 5 %；
4. 真空度：10-7 mbar 量级；
5. 对准精度：±3 μm。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
