仪器介绍：
主要功能：支持热压键合、超声键合、共晶回流、非导电胶及混合键合等多种键合方式，广泛应用于2.5D / 3D 先进封装、图像传感阵列、MEMS / MOEMS 及光电器件封装等。
核心参数：
1. 适配芯片尺寸：0.3 mm × 0.3 mm ~ 40 mm × 40 mm；
2. 放置精度：± 0.5 μm；
3. 键合压力：0.1 N ~ 40 N 真空热压；
4. 工作区域：支持最大 50 mm × 50 mm；
5. 温度范围：40 °C ~ 450 °C，升温速率可调；
6. 其他功能：支持蘸胶盘、点胶模块、真空键合腔体等。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
