仪器介绍：
主要功能：采用高能量红外激光作为热源的键合技术，解决传统回流焊对超薄、细间距、大面积芯片造成的损坏或翘曲，广泛应用于2.5D / 3D先进封装、FCBGA / Chiplet等 D2D / D2W 键合。
核心参数：
1. 芯片尺寸：最大支持 70 × 70 mm；
2. 基板尺寸：最大兼容 12 英寸；
3. 温升速率：最高 1000 °C / s，键合时间 0.1 s ~ 5 s；
4. 贴装精度：AI 自动识别标记，键合精度 ± 2 μm；
5. 激光波长：976 nm，光束均匀性 ≥ 95 %；
6. 压力范围：0.1 N ~ 300 N。
放置地点：
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室，粤海校区汇研楼负一楼。
平台咨询邮箱：pphi@szu.edu.cn 联系地址：深圳大学粤海校区汇研楼2010室
